晶和半导体完成天使轮融资 多家资本助力产业布局

　　晶和半导体近日宣布完成天使轮融资，投资方包括季华璀璨、源慧资本、纳维科技、恒越创投和荷塘创投。该公司专注于半导体器件专用设备制造与电子专用材料研发领域，同时开展技术进出口业务。

　　此次融资将助力企业加速技术研发和市场拓展。半导体产业作为国家战略新兴产业，持续获得资本市场的关注与支持。晶和半导体在专用设备制造和材料研发方面的布局，契合当前产业链发展的关键环节。

　　随着全球半导体产业格局的变化，国内企业正迎来新的发展机遇。资本加持将为企业提升研发能力和市场竞争力提供有力保障。